LDS加工技术

当前位置:首页 - 生产和设备 - LDS加工技术

可在塑胶机构件上形成立体回路


16069752463440826FC4.webp160697525772426798E8.webp











工序


 注塑成型 -- 镭雕加工 -- 对镭雕蚀刻面进行化镀 -- 回路性能检测


图片16.webp


使用频度较高的材料
PC/ABSPCPA-GF50OthersPC/ABS-GF

PC-GF


化镀工艺流程
-Cu
NiメッキAuメッキplating
 6~12um2~4um 0.05~0.1um


优点

①拥有较高的设计自由度可在机构零件上形成回路。

②因镭雕加工,所以回路设计变更容易。可将模具改造等带来的影响降至最低。

③从初始设计阶段即可考虑3D化方案,实现薄型化和小型化。而且可以省掉回路基板的印制和制造工序。