LDS加工技術

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プラスチック機構部品に立体回路を形成することができます。


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工程


 射出成形--レーザー加工--レーザーエッチング面へ無電解メッキ--回路の性能検査


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使用頻度の高い材料
PC/ABSPCPA-GF50OthersPC/ABS-GF

PC-GF


メッキプロセス
-Cu
NiメッキAuメッキplating
 6~12um2~4um 0.05~0.1um


■メリット

①設計の自由度及び構造部品への回路形成が可能である。

②レーザー加工のため、回路設計変更が容易。金型改造等の影響を最小限に吸収できる

③設計段階から3D化が考慮でき、薄型化小型化が望め、プリント回路基板製造工程の削減化が可能。